项目1:聚酰亚胺商业化应用
公司成立于2021年2月,专注于聚酰亚胺系列树脂合成和商用应用领域开发。拥有该行业全球顶尖专家和国内优秀团队,研发了国际先进的聚酰亚胺合成技术、基于聚酰亚胺的改性复合材料制备技术和5G通讯印制电路挠性覆铜板制造技术。已申请注册聚酰亚胺相关专利66项,已获授权31项,研究领域和研究成果受到了众多投资机构的关注和认可。目前公司已经进行了第一轮融资,估值为4.11亿元。
本轮拟融资金额5000万元,计划用于柔性OLED基板用聚酰亚胺树脂(PI)产线建设和新产品研发。
资质:科技型中小企业。