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“京融汇•一月一链”投融资路演活动项目三
来源:本站发布时间:2025-03-26 11:44:52点击次数:103 次

项目3:微电子研发项目


公司成立于2012年,是专注可编程逻辑电路器件(FPGA、CPLD等)的技术研发,并为系统制造商提供可编程逻辑器件、可编程逻辑器件IP核、相关软件以及系统方案的高新技术企业。公司是2023年陕西省级“专精特新”中小企业、陕西拟上市后备企业,同时也是2024年西安“创投大会”科技综合评分第一的“未来之星”。公司出品的一系列高性能芯片产品以其精良的品质,成功应用于图像处理、工业控制、消费电子、网络通信、汽车电子等多项领域。

公司估值35亿,本轮拟融资1亿元,主要用于公司高性能FPGA Seal-5000产品系列产品的生产研发。

资质:国家级高新技术企业、陕西省级“专精特新”中小企业、陕西省“瞪羚企业”、陕西省上市后备企业。