项目信息

在半导体和显示产业蓬勃发展，高端半导体材料国产化需求迫切的背景下，面对当前行业面临诸多痛点，如技术壁垒高、成本控制难、客户门槛高等问题，该项目实现从底层树脂、配方、提纯到量产全系统贯通，离子处理技术与头部企业相当。其产品主要为半导体界面接着材料，应用于显示、半导体、军工领域，像LCD边框胶已完成合格供应商导入，即将量产，X - LED封装材料也在积极开发中。

该项目团队实力雄厚，由来自多领域的专家组成。首席科学家在显示材料等领域成果丰硕，还有半导体封测、管理等各领域专业人才，且70%以上员工为硕士及以上学历。公司发展规划清晰，融资计划明确，Pre A轮计划融资2000万用于多方面发展，极具投资潜力，有望在半导体界面接着材料市场占据重要地位，为投资者带来丰厚回报。

融资额度1500—2000万元

项目联系人：范静 13629297968