项目信息

本项目聚焦毫米波非接触高速数据传输模组和芯片的设计、开发与销售。突破毫米波传输、小型化高增益天线、高速数据链路、集成电路设计与封装等关键技术，开发面向非接触、旋转等无线应用场景的高速数据传输微系统与芯片产品。团队具备较强的产品设计开发能力和市场开拓能力，目前拥有知识产权2项，为用户提供定制化开发和产品供应；不断进行技术创新，完成多款毫米波高速数据传输模组的开发、小试和中试，为行业用户提供了多种有效的产品和解决方案，主导GJB产品规范项目1项，进一步进行产品布局并逐步扩大产品市场。

本轮计划融资500万元-1000万元，释放股权10%-15%。